錫膏高度偵測

錫膏高度偵測選項

目前，SMT業(yè)界對于錫膏印刷過(guò)程中加錫頻率的設定，尚無(wú)有效管控。

總體來(lái)說(shuō)，有兩種方式：

●目測法:

利用標尺，作業(yè)員目測測量錫膏團的高度。若低于高度值，則人工添加。方法比較原始，容易忘記，而且中間需要停機；

●稱(chēng)重法：

少數廠(chǎng)家利用機械組件，程序控制氣動(dòng)或電動(dòng)加錫，每次下錫量可以按照以下方式測算:

★按氣壓大小控制可調范圍0.3MPa~0.7MPa;

★按出錫嘴大小控制3mm, 5mm, 7mm可選；

★按照加錫長(cháng)度控制， 范圍可從0～500MM可調；

★按電機行走步距控制，出錫精度精確到+/-0.1g

例如: 按照客戶(hù)PCB板尺寸為200MM，所采用的錫膏為千住錫膏，氣壓大小為0.5MPa為例，每次添加的錫膏量為20g+/-2g;  每次消耗量為2克，則加錫頻率為: 20/2 = 10次

缺點(diǎn)：

①受錫膏密度影響較大；

②加錫裝置出錫重量有誤差；

③實(shí)際錫膏消耗無(wú)法管控；

④加錫頻率與鋼網(wǎng)上錫膏量無(wú)法實(shí)現閉環(huán)控制。

目測法

稱(chēng)重法

帶錫膏測厚功能的自動(dòng)加錫裝置，系深圳市三捷機械設備有限公司自主研發(fā)，具備自主知識產(chǎn)權的一種新型自動(dòng)化設備。該裝置繼承了三捷機械自動(dòng)加錫各項優(yōu)點(diǎn)，如：兼容各類(lèi)主流廠(chǎng)商的瓶裝錫膏，無(wú)需客戶(hù)更改特殊包裝；采用倒立式出錫，無(wú)需在錫膏瓶的底部鉆孔；程序控制移動(dòng)式加錫等。在此基礎上，新增了錫膏高度實(shí)時(shí)偵測功能。該功能有如下突出的特點(diǎn)：

激光測厚。該裝置采用激光反射傳感器，實(shí)施監測鋼網(wǎng)上焊錫膏的滾動(dòng)直徑（圖1所示），當所測的錫膏高度低于設定值時(shí)，即觸發(fā)加錫。相比于傳統的按照PCB板計數的功能，該功能對自動(dòng)加錫裝置作閉環(huán)控制，實(shí)時(shí)監測鋼網(wǎng)上的錫膏厚度，測量精度可達1mm, 避免用計數方式設定加錫頻率而帶來(lái)的錫膏添加量不足的問(wèn)題。

圖1. 激光反射傳感器實(shí)施監測鋼網(wǎng)上焊錫膏的滾動(dòng)直徑

通過(guò)實(shí)時(shí)監測焊錫膏的滾柱高度，對鋼網(wǎng)上的錫膏實(shí)現了閉環(huán)控制?？梢允冀K保持鋼網(wǎng)上有定量的錫膏，最大程度上提升了保證品質(zhì)。

全新升級

全閉環(huán)控制

可加裝于市面上各主流印刷機，如DEK，MPM

激光傳感器，精度可達0.1MM

主要技術(shù)指標

顯示模式：數字顯示、開(kāi)關(guān)顯示

檢測定位；單點(diǎn)、多點(diǎn)可選

錫膏檢測厚度范圍：1～30mm

檢測目標：錫膏滾動(dòng)直徑

檢測精度：±0.5mm

適用機型：MPM DEK GKG Fuji

自由設定鋼網(wǎng)上錫膏高度

實(shí)現自動(dòng)加錫全閉環(huán)控制

可實(shí)現多臺設備聯(lián)機

可與MES系統對接

實(shí)現多臺管控

模擬量測高

開(kāi)關(guān)量測高